鄭任哈哈大笑，越是想起之前無芯可用的困難，今天他就笑得越是高興。

    兩人正自聊著，卻見另一邊爆發出了陣陣的驚呼聲，大家都聚焦在一起，似乎正在圍觀著什麼。

    「陳總師，我們一起過去看看？」鄭任指了指那邊。

    陳神搖頭，他大概猜得出是怎麼回事，不過他還是說道：「那就走吧，我們過來看看。」

    今天是要試產的，剛剛那一幕應該就是試製的晶片出來了。

    今天試產的晶片不是神州系列，那個還要再等一下，是專門設計用於印證工藝可靠性的，沒什麼設計難度，跟他上次在國芯研究院看到的差不多，他就不過去湊這個熱鬧了。

    鄭任和陳神擠進穿著防塵服的人群之中，現在大家都穿著防塵服，他也沒那麼顯眼。

    撥開人群，鄭任果然看到了從機器裡面剛剛送出來的晶圓。

    它看起來跟矽基晶圓沒有什麼差別，表面看上去十分乾燥，顯然是已經做過除濕處理才從機器裡面取出來的。

    但不同於矽基晶圓，這是一塊12英寸的石墨烯晶圓，採用襯底製備石墨烯的方法。

    系統提供的方法跟當前世界思路類似，都是以半導體或者絕緣材料為襯底，在襯底上面生產石墨烯，不過不同的是系統的工藝更加先進方便，同時還提供了一種批量化製造的思路，每一批次就可以生產出數百塊12英寸晶圓，相當可觀的產量從根本上解決了晶圓的問題。

    「這真的是從溶液裡面泡出來的嗎？也太神奇了！」鄭任周邊的幾位老總看著晶圓大為驚奇。

    就連鄭任本人也埋下頭去，仔細觀察。

    忽然有人向自己旁邊的工程師發問道：「這塊晶圓不是石墨烯晶圓嗎？怎麼也是圓形的？」

    圓形的晶圓跟方形的晶片之間必定是有許多不協調和浪費的地方，但是矽基晶圓生產成圓形也是沒有辦法的事情。

    因為這是生產工藝的限制，可以簡單地理解為矽基晶圓是在一個轉盤上面製造的，自然就跟攤煎餅一樣被攤圓了。

    不過石墨烯晶圓明顯跟矽晶圓不是同一個生產方法，怎麼也被生產成圓形了？

    那位被問到的工程師沒有遲疑，回復道：「石墨烯晶圓其實是可以製造成方形的，之所以製造成圓形主要是為了適應當前的生產線。」

    「你們的生產線不都是新設計製造的嗎？」一位老總指了指自己面前的機器，從外面的觀察窗可以看到裡面正在浸泡的晶圓，看起來老新老科幻了。

    解答的工程師隔著牆壁指了指工廠外面：「這個說的不是我們的生產線，主要是考慮封裝環節的生產線。」

    沒等其他人再發問，他清了清嗓子，知道在場的老總們不一定對晶片有多少了解，甚至可能有人連事前功課都沒做就過來了，他朗聲說道：「在晶圓上的晶片加工完成之後，我們會把晶圓送去進行封裝，在這個環節會有一個切割的步驟，就是用機器把晶圓上面的晶片一一切下。」

    「在這個步驟的時候，使用的機器支持的晶圓切割尺寸一般都只有8英寸和12英寸，是沒有圓形以外形狀的，這主要是因為之前矽基晶片時代沒出現過方形的晶圓。」

    他們可以做出方形的晶圓或者基板，並且在上面加工出晶片，但是這樣一來就無法直接使用現在已經成熟的矽基晶片封裝工藝。

    這樣等封裝工廠更換適合的機器，又不知道要耽誤多少時間。

    他說到這裡的時候，在場聆聽的人也都懂了，「所以這是你們為了配合後面的工序才做出來的尺寸。」

    鄭任這時小聲跟旁邊的陳神詢問：「陳總師，那我們以後會製造方形的晶圓嗎？」

    陳神想了想，生產應用以後的事已經不是他來考慮的了，不過他還是說出了自己的想法：「應該會，不然的話造成的損失日積月累起來可不小，只不過要等封裝廠換好機器。」

    一塊晶圓的浪費不算什麼，但是積沙成堆就不小了，尤其是在碳基晶片產能沒有擴張的情況下，這種做法四捨五入一下就相當於把做好的晶片直接扔進垃圾堆里，所以陳神估計最多三個月時間，老陳同志還有其他公司肯定會倒逼封裝工廠更換切割機器的。

    周圍的人都在