華國不知道未來在晶片領域，分工會越來越明細，半導體廠商們會逐漸專精於某個領域。

    原本的垂直製造商，半導體廠商一手包辦從晶片設計到晶片製造的廠商只剩下三星和英特爾。

    整個九十年代，華國在半導體領域的對標學習對象，先是霓虹企業，然後是高麗企業。

    準確來說就是三星。

    而周新的出現給了華國另外一種選擇，那就是把晶片設計、晶片代工拆分開，設計、製造、供應鏈上下游的其他技術，都由不同的企業進行供應。

    作為一個大國，華國不會放棄原本的戰略路線，培育出一家兼顧設計和製造的半導體企業。但是他們也不會放棄在新模式上的探索，尤其是申海市，他們希望在張江復刻矽谷的成功。

    以周新的經驗來看，一手包辦設計和製造會有技術上的優勢，當製程來到22nm以下的時候，這種優勢愈發明顯。

    英特爾在14nm領域同時掌握了晶片設計和製造工藝，這是他們能夠用14nm做出單核性能最強cpu的重要原因。

    垂直製造有技術上的優勢，但是開發效率卻不及晶片代工、晶片設計的商業分工模式。

    後世英特爾的晶片製造部門，一直以來都在製程上處於領先地位，尤其是在2012年的22nm製程上，遠超台積電和三星。

    這套垂直製造模式給了英特爾極強的信心，但是22nm之後，14nm製程推遲了半年才出來，後來英特爾的製程跳票成了常態，再後來就是把晶片製造外包給台積電。

    以至於最後能夠在最先進制程上把晶片代工和晶片設計一手承包，依然堅持下來的只有三星。

    晶片製造到了3nm時代，英特爾需要台積電的代工產能支持。

    強如英特爾，在二十一世紀第一個十年占盡了技術上的優勢，也會因為技術研發的路徑依賴而出現落後。因此周新對這條路徑沒有太大的把握。

    英特爾後世找台積電代工，並非一個突然的決定，而是長期積累下來的結果。

    英特爾找台積電代工主要有兩種情況，一種是當初收購的部門，像英飛凌無線部門，本來就有一些採用較舊的台積電28nm製程的rf電路，這種因為原計劃需要，沒有必要為了轉單而轉單。

    另外一種情況則是英特爾本身造成的問題。產能的規劃是長期的環環相扣的過程，其中一個環節出問題就會對未來造成影響。

    建廠，準備原材料，培訓工程師，調整機器，等技術部門把製程配方調試出來之後，開始小規模試生產。試生產的過程中一邊調整良品率，另一邊則是晶片設計團隊提早一到兩年開始設計。

    最後在晶片代工和晶片設計約定好的時間，設計團隊把設計方案交給晶圓廠，開始一層一層的光罩慢慢做，最後大規模生產、封裝、測試、出貨。

    在原定計劃下，英特爾10nm製程研發順利，14nm廠一邊量產，10nm廠一邊慢慢測試準備就緒，等到良品率達標，可以開始大量接單。晶片設計團隊在10nm製程上也基本完成設計了上。

    對英特爾來說，10nm製程實現後，哪個晶片設計部門優先？圖形處理器，因為圖形處理器的架構一致，設計周期短，可以迅速產出設計藍圖。然後才是cpu、server陸續開始生產10nm的晶片。10nm產量持續增加，14nm慢慢騰出產能。

    在英特爾的10萬員工里，除去tmg/cpu/server這些核心部門，還有很多隸屬於英特爾的外圍組織也需要晶片。

    這些外圍組織絕大多數都是英特爾曾經的ceo布萊恩揮霍老本買進來的收藏品。像什麼原本還算有點名氣但逐漸被人遺忘的fpga公司altera，為了重返手機市場買來的英飛凌無線部門，趕流行被當冤大頭買貴了的人工智慧nervana，自動駕駛mobileye。

    扣掉這些大型奢侈品，還有一些基礎ip，io，內存，還有小號cpu atom。最後就是一些量不大，一台公務用車就可以打發的外圍組織。又或者是純做研究、發論文的組，幫tmg做測試晶片的先進晶片設計組織。總之，英特爾內部山頭林立，無奇不有。

    更有甚者